某半导体行业头部 MEMS 传感器企业
破局海量数据:为 MEMS 芯片打造专属“AI 质量官”
客户简介
该企业是中国最早进入 MEMS 传感器领域的本土企业之一,已登陆科创板,产品覆盖消费电子、汽车电子等高可靠性场景,具备芯片设计、晶圆制造、封装测试全流程自主 IDM 能力,是国产 MEMS 领域的领军力量。
业务痛点
· 海量数据涌入:单月 TB 级测试数据,复杂参数定位困难。 · 人工排查滞后:传统固定阈值判定滞后,难以捕捉渐进性工艺漂移。
使用的产品与解决方案
双方携手打造中新赛克 AI WorkForce “质检分身”,形成“数据—规则—诊断—进化”的完整闭环: · 多源数据治理:接入设备、工艺等多源数据,形成可用数据集。 · RAG / 模型微调:结合高质量数据与工程师标注,构建质量规则。 · 质检分身:将资深工艺工程师经验固化为智能体。 · AI 实时诊断:包含离散点判断、Bin 分类与根因分析。 · 参数反馈进化:设备参数再反馈,持续提升质量模型能力。 数据底座支撑: – 机台数据治理入库(Doris),支持基于机台数据的时段趋势查询。 – 离群点分析:机台测试可能将临界芯片识别为良品,针对相关离群数据进行二次确认。
成功故事
实施效果
+40%
良率关键因子识别准确率
+50%
测试数据异常实时检出率
+50%
跨环节质量分析综合效率
0.5 天
根因分析周期缩短到
6个月
工程师培养周期缩短到
200条
工艺专家判读规则转化为模型权重